分级机
SATAKE i Classifier
高精度湿式分级机配备了我们新研发的转子
高精度湿式分级机可根据客户要求进行精度分级
高精度湿式分级机(SATAKE i Classifier)配备了高速旋转的分级转子。
分级转子上具有分级叶片，起到稳定离心场的作用。
■流动路径
当生料浆被泵入分级机时，一些流体通过转子叶片之间进入转子内部。细浆通过中空轴排出机外。同时，粗浆通过离心力从分级转子排出，再作为生料浆实现重新补给。
■分级转子
i 通过多次分级试验和 CFD 流量分析优化，分级机分级转子的形状进行了优化设计，保证了分级室分级粒径的恒定性。我们成功校正了分级室和转子内部的流量，显著提升了分级精度。
■分级原理
转子外端的粒子受到流体旋转运动产生的离心力和粒子径向运动产生的拖力（浮力）的作用。这里的粒度“=分级粒径”，满足这一尺寸的粒子受到的这些外力可实现完全平衡。
大于分级粒径的粒子（粗粒）受到的离心力较大，从而向外运动，导致无法进入转子。小于分级粒径（细粒）的粒子通过液体流动进入转子，且只有这些细粒作为浆液在机器外部进行回收。
■处理量
该图显示了这台机器的处理量。
物料：金属・SiO2・PMMA
根据原料和所需的分级尺寸，处理量会有所不同。
如何阅读图表
（示例）50% 分离粒径为 2 (μm) 时
料浆处理速度为:
PMMA粒子 ：1.2 (L/hr)
SiO2粒子 ：8 (L/hr)
金属粒子 ：50(L/hr)
* 使用水作为分离介质时
如需了解上述原料之外的其他原料的处理量，请与我们联系。
| ■SATAKE i Classifier 机器规格 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 项目 | 技术规格 | ||||
| 产品名称 | SATAKE i Classifier | ||||
| 主机尺寸 | 600×900×1600 mm | ||||
| 重量 | 约 200 kg | ||||
| 转速 | 2000–7000 min-1 | ||||
| 圆周速度 | 10–30 m/s | ||||
| 处理量 | 20 L/hr (最大) | ||||
| 分级室容量 | 0.4 L | ||||
| 接液部分材质 | 转子 | SUS304,316L/氧化锆（拟定） | |||
| 导管 | SUS304,316L/氧化锆（拟定） | ||||
| 密封圈 | 全氟橡胶 | ||||
| 其他 | SUS304,316L | ||||
| 轴封部件 | 双端面机械密封 | ||||
| 密封液 | 水/有机溶剂 | ||||
| ■SATAKE i Classifier 公用设施规范 | |||
|---|---|---|---|
| 项目 | 技术规格 | ||
| 电源 | AC 200V，3 相位，50/60Hz | ||
| 功率 | 2200W（仅主机） | ||
| 压缩空气或氮气 | 0.8 MPa（用于密封液体增压） | ||
| 冷却水 | 0.1–0.2 MPa 2–3 L/min |
||
* 我们正在不断开发我们的产品，以改善分级作业和性能。如有规格变更等情况，我们会及时通知您。
分级工艺示例
①二氧化硅细粒（密度：2200 kg/m3)-采用水分离法去除细粒和粗粒工艺
【目标】
去除 1.5 μm 或更小以及
4.5 μm 或更大的粒子
(1)二氧化硅细粒（密度：2200 kg/m3)-水分离法去除细粒工艺
吸附在原料表面的细粒通过细粒去除工艺被完全去除。
(2)二氧化硅细粒（密度：2200 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺
去除细粒工艺后进行粗粒去除工艺，可使粒子具有高度的单分散性。
二氧化硅细粒（密度：2200 kg/m3)-水分离粒度分布
②丙烯酸细粒 (1200 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺
粒度分布可由转子圆周速度随意控制。
③钛酸钡(6000 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺
粗粒减少工艺去除了粗粒并且分布模式直径约 0.6 μm。
